一种多层线路板钻孔工装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510557883.4

申请日：

2025-04-29

公开(公告)号：

CN120379149A

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

李洁张毅刘院生

申请人：

四川中飞创新智能科技有限责任公司

申请人地址：

610000 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区长城路二段2号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/46

代理机构：

成都成羽明航专利代理事务所(特殊普通合伙) 51330

代理人：

张晓威

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05K 3/00申请公布日:20250725
2025-07-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多层线路板的钻孔装置 [P].

李洁 ;

张毅 ;

刘院生 .

中国专利 :CN120552151A ,2025-08-29

[2]

一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装 [P].

黄静渝 ;

窦玉麟 ;

古运发 .

中国专利 :CN118612961A ,2024-09-06

[3]

多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置 [P].

黄水权 ;

邹康军 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN114393639B ,2024-03-19

[4]

一种多层线路板贴片工装 [P].

赵旭冬 .

中国专利 :CN222981770U ,2025-06-13

[5]

一种多层线路板钻孔设备 [P].

钟伟洪 ;

钟煜鑫 .

中国专利 :CN222697430U ,2025-04-01

[6]

一种多层线路板钻孔工艺 [P].

叶何远 ;

占文龙 ;

徐金山 .

中国专利 :CN118973118A ,2024-11-15

[7]

一种多层线路板钻孔工艺 [P].

叶何远 ;

占文龙 ;

徐金山 .

中国专利 :CN118973118B ,2024-12-24

[8]

一种多层线路板钻孔模具 [P].

陈小健 ;

陈伟 .

中国专利 :CN221518110U ,2024-08-13

[9]

一种多层线路板钻孔模具 [P].

黄文瑞 .

中国专利 :CN212064537U ,2020-12-01

[10]

一种多层线路板钻孔模具 [P].

伍亮 .

中国专利 :CN215468311U ,2022-01-11

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