一种晶圆加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421870178.7

申请日：

2024-08-05

公开(公告)号：

CN223023220U

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

周智鹏张鹏飞高玉欢

申请人：

吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司

申请人地址：

214194 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/687

代理机构：

苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329

代理人：

朱轩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆加工设备 [P].

张鹏飞 ;

周智鹏 ;

高玉欢 .

中国专利 :CN222896679U ,2025-05-23

[2]

一种晶圆加工设备 [P].

张志军 ;

戈凤妍 .

中国专利 :CN118700016A ,2024-09-27

[3]

一种晶圆加工设备 [P].

沈凌寒 ;

张志军 ;

杨思远 .

中国专利 :CN120079631A ,2025-06-03

[4]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN208368479U ,2019-01-11

[5]

一种晶圆加工设备 [P].

庭玉超 ;

于光明 ;

孙志超 ;

王强 ;

刘百川 .

中国专利 :CN218182183U ,2022-12-30

[6]

一种晶圆加工设备 [P].

吴明锋 .

中国专利 :CN208706592U ,2019-04-05

[7]

一种晶圆加工设备 [P].

崔建华 .

中国专利 :CN218241806U ,2023-01-06

[8]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221596392U ,2024-08-23

[9]

晶圆加工设备 [P].

柴雪 ;

李晶 ;

野沢俊久 .

中国专利 :CN216902795U ,2022-07-05

[10]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN109037101A ,2018-12-18

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