一种晶圆加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421882403.9

申请日：

2024-08-05

公开(公告)号：

CN222896679U

公开(公告)日：

2025-05-23

发明(设计)人：

张鹏飞周智鹏高玉欢

申请人：

吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司

申请人地址：

214194 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

B24B37/00 B24B37/34 B24B55/06 B24B55/00 H01L21/677 H01L21/687

代理机构：

苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329

代理人：

朱轩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆加工设备 [P].

沈凌寒 ;

张志军 ;

杨思远 .

中国专利 :CN120079631A ,2025-06-03

[2]

一种晶圆加工设备 [P].

张志军 ;

戈凤妍 .

中国专利 :CN118700016A ,2024-09-27

[3]

一种晶圆加工设备 [P].

周智鹏 ;

张鹏飞 ;

高玉欢 .

中国专利 :CN223023220U ,2025-06-24

[4]

一种晶圆加工设备 [P].

庭玉超 ;

于光明 ;

孙志超 ;

王强 ;

刘百川 .

中国专利 :CN218182183U ,2022-12-30

[5]

一种晶圆加工设备 [P].

吴明锋 .

中国专利 :CN208706592U ,2019-04-05

[6]

一种晶圆加工设备 [P].

崔建华 .

中国专利 :CN218241806U ,2023-01-06

[7]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221596392U ,2024-08-23

[8]

晶圆加工设备 [P].

柴雪 ;

李晶 ;

野沢俊久 .

中国专利 :CN216902795U ,2022-07-05

[9]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221967725U ,2024-11-08

[10]

晶圆加工设备 [P].

殷坤 ;

左瑞 ;

任学亭 ;

崔建波 ;

杨怀维 .

中国专利 :CN223006743U ,2025-06-20

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