精密电镀设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311707440.6

申请日：

2023-12-13

公开(公告)号：

CN120138762A

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

许武泉

申请人：

亚硕企业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市平镇区东龙街1189号

IPC主分类号：

C25D17/10

IPC分类号：

C25D17/02

代理机构：

上海宏威知识产权代理有限公司 31250

代理人：

赵芳梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/10申请日:20231213
2025-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

精密电镀设备 [P].

许武泉 .

中国专利 :CN222043401U ,2024-11-22

[2]

一种新型精密电镀设备 [P].

毛世雄 ;

曾辉 .

中国专利 :CN223163518U ,2025-07-29

[3]

一种精密电镀厚度控制装置 [P].

汪聪 .

中国专利 :CN222684829U ,2025-03-28

[4]

一种高精密电镀阀芯 [P].

吴怀林 .

中国专利 :CN212293790U ,2021-01-05

[5]

一种电镀效率高的精密电镀装置 [P].

刘新然 .

中国专利 :CN217052467U ,2022-07-26

[6]

一种适用于精密电子产品的电镀设备及电镀工艺 [P].

王海军 ;

罗平 ;

曾金根 ;

李铁成 .

中国专利 :CN117822082A ,2024-04-05

[7]

电镀设备 [P].

张佑祥 ;

郑雅鸿 .

中国专利 :CN120366872A ,2025-07-25

[8]

电镀设备及电镀方法 [P].

杨浩基 ;

关耀辉 ;

林儒珑 .

中国专利 :CN115110136A ,2022-09-27

[9]

电镀设备及电镀方法 [P].

杨浩基 ;

关耀辉 ;

林儒珑 .

中国专利 :CN115110136B ,2024-03-08

[10]

一种精密阀芯电镀设备 [P].

王火明 ;

郭磊 ;

卞建军 ;

何国伟 ;

施旭灏 .

中国专利 :CN217922388U ,2022-11-29

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