电镀设备

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专利类型
发明
申请号
CN202410211870.7
申请日
2024-02-27
公开(公告)号
CN120366872A
公开(公告)日
2025-07-25
发明(设计)人
张佑祥 郑雅鸿
申请人
财团法人工业技术研究院
申请人地址
中国台湾新竹县竹东镇中兴路4段195号
IPC主分类号
C25D17/00
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
孙蕾
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电镀设备及电镀方法 [P]. 
杨浩基 ;
关耀辉 ;
林儒珑 .
中国专利 :CN115110136A ,2022-09-27
[2]
电镀设备及电镀方法 [P]. 
杨浩基 ;
关耀辉 ;
林儒珑 .
中国专利 :CN115110136B ,2024-03-08
[3]
电镀设备 [P]. 
苗焱 .
中国专利 :CN105463556A ,2016-04-06
[4]
电镀设备及电镀方法 [P]. 
姚宇 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119372749A ,2025-01-28
[5]
一体式晶圆电镀设备及电镀方法 [P]. 
孙文杰 ;
孙雪峰 ;
肖凌峰 .
中国专利 :CN115233279B ,2022-12-16
[6]
局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件 [P]. 
芳贺孝吉 .
中国专利 :CN101501249A ,2009-08-05
[7]
基板电镀设备和基板电镀控制方法 [P]. 
李载灿 .
中国专利 :CN103173825A ,2013-06-26
[8]
精密电镀设备 [P]. 
许武泉 .
中国专利 :CN120138762A ,2025-06-13
[9]
精密电镀设备 [P]. 
许武泉 .
中国专利 :CN222043401U ,2024-11-22
[10]
电镀设备 [P]. 
张成立 ;
徐光龙 ;
王强 ;
李东海 ;
茆昊奇 ;
黄礼树 .
中国专利 :CN211284593U ,2020-08-18