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电镀设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410211870.7
申请日
:
2024-02-27
公开(公告)号
:
CN120366872A
公开(公告)日
:
2025-07-25
发明(设计)人
:
张佑祥
郑雅鸿
申请人
:
财团法人工业技术研究院
申请人地址
:
中国台湾新竹县竹东镇中兴路4段195号
IPC主分类号
:
C25D17/00
IPC分类号
:
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
孙蕾
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-25
公开
公开
2025-08-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20240227
共 50 条
[1]
电镀设备及电镀方法
[P].
杨浩基
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨浩基
;
关耀辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
关耀辉
;
林儒珑
论文数:
0
引用数:
0
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0
林儒珑
.
中国专利
:CN115110136A
,2022-09-27
[2]
电镀设备及电镀方法
[P].
杨浩基
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
先进半导体材料(深圳)有限公司
先进半导体材料(深圳)有限公司
杨浩基
;
关耀辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
先进半导体材料(深圳)有限公司
先进半导体材料(深圳)有限公司
关耀辉
;
林儒珑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先进半导体材料(深圳)有限公司
先进半导体材料(深圳)有限公司
林儒珑
.
中国专利
:CN115110136B
,2024-03-08
[3]
电镀设备
[P].
苗焱
论文数:
0
引用数:
0
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0
苗焱
.
中国专利
:CN105463556A
,2016-04-06
[4]
电镀设备及电镀方法
[P].
姚宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
姚宇
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119372749A
,2025-01-28
[5]
一体式晶圆电镀设备及电镀方法
[P].
孙文杰
论文数:
0
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0
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孙文杰
;
孙雪峰
论文数:
0
引用数:
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孙雪峰
;
肖凌峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
肖凌峰
.
中国专利
:CN115233279B
,2022-12-16
[6]
局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件
[P].
芳贺孝吉
论文数:
0
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0
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0
芳贺孝吉
.
中国专利
:CN101501249A
,2009-08-05
[7]
基板电镀设备和基板电镀控制方法
[P].
李载灿
论文数:
0
引用数:
0
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0
李载灿
.
中国专利
:CN103173825A
,2013-06-26
[8]
精密电镀设备
[P].
许武泉
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
亚硕企业股份有限公司
亚硕企业股份有限公司
许武泉
.
中国专利
:CN120138762A
,2025-06-13
[9]
精密电镀设备
[P].
许武泉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
亚硕企业股份有限公司
亚硕企业股份有限公司
许武泉
.
中国专利
:CN222043401U
,2024-11-22
[10]
电镀设备
[P].
张成立
论文数:
0
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0
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张成立
;
徐光龙
论文数:
0
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0
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徐光龙
;
王强
论文数:
0
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王强
;
李东海
论文数:
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李东海
;
茆昊奇
论文数:
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茆昊奇
;
黄礼树
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄礼树
.
中国专利
:CN211284593U
,2020-08-18
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