新型玻璃钝化结构的芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421646794.4

申请日：

2024-07-11

公开(公告)号：

CN223038937U

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

周雄标刘宗贺吴沛冬郭佳秋郭琳余强廖泽华徐红英李金英

申请人：

深圳长晶微电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道文景社区广场路中安大厦1803-11

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/29 H10D8/00 H10D8/01 H01L21/56

代理机构：

深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526

代理人：

王攀

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

双向玻璃钝化芯片的封装结构 [P].

庄娟梅 .

中国专利 :CN207338348U ,2018-05-08

[2]

多层保护的玻璃钝化芯片 [P].

邓华鲜 ;

孙晓家 .

中国专利 :CN202384330U ,2012-08-15

[3]

一种玻璃钝化芯片钝化舟 [P].

魏兴政 ;

李浩 .

中国专利 :CN217426695U ,2022-09-13

[4]

多层钝化保护复合结构芯片 [P].

徐明星 ;

史国顺 ;

夏冬生 ;

周猛 .

中国专利 :CN207558776U ,2018-06-29

[5]

一种玻璃钝化整流芯片 [P].

李秉永 ;

吕明 ;

郭城 .

中国专利 :CN201946583U ,2011-08-24

[6]

高浪涌玻璃钝化芯片 [P].

万奎 ;

宣玉龙 .

中国专利 :CN105390385A ,2016-03-09

[7]

一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构 [P].

夏镇宇 ;

何刘红 ;

徐爱萍 .

中国专利 :CN215731662U ,2022-02-01

[8]

光敏芯片钝化结构 [P].

王鸥 ;

邱月瓴 ;

曾璞 ;

刘小会 ;

周红轮 ;

胡卫英 ;

刘从吉 ;

罗成思 .

中国专利 :CN202996846U ,2013-06-12

[9]

新型台面结构芯片结构及PN终端面玻璃钝化制作工艺 [P].

许志峰 ;

李超 ;

张鹏 ;

周健 .

中国专利 :CN112366229A ,2021-02-12

[10]

一种新型的大安培玻璃钝化晶粒预焊结构 [P].

高定健 ;

郭秋芳 ;

许超 .

中国专利 :CN204651305U ,2015-09-16

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