双向玻璃钝化芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720808896.5

申请日：

2017-07-05

公开(公告)号：

CN207338348U

公开(公告)日：

2018-05-08

发明(设计)人：

庄娟梅

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市镜湖路8号

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2349

代理机构：

常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294

代理人：

钱锁方

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

新型玻璃钝化结构的芯片 [P].

周雄标 ;

刘宗贺 ;

吴沛冬 ;

郭佳秋 ;

郭琳 ;

余强 ;

廖泽华 ;

徐红英 ;

李金英 .

中国专利 :CN223038937U ,2025-06-27

[2]

一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构 [P].

夏镇宇 ;

何刘红 ;

徐爱萍 .

中国专利 :CN215731662U ,2022-02-01

[3]

多层保护的玻璃钝化芯片 [P].

邓华鲜 ;

孙晓家 .

中国专利 :CN202384330U ,2012-08-15

[4]

一种玻璃钝化芯片钝化舟 [P].

魏兴政 ;

李浩 .

中国专利 :CN217426695U ,2022-09-13

[5]

芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513145U ,2012-10-31

[6]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[7]

一种玻璃钝化整流芯片 [P].

李秉永 ;

吕明 ;

郭城 .

中国专利 :CN201946583U ,2011-08-24

[8]

高浪涌玻璃钝化芯片 [P].

万奎 ;

宣玉龙 .

中国专利 :CN105390385A ,2016-03-09

[9]

基于玻璃的芯片再布线封装结构 [P].

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN209658166U ,2019-11-19

[10]

光敏芯片钝化结构 [P].

王鸥 ;

邱月瓴 ;

曾璞 ;

刘小会 ;

周红轮 ;

胡卫英 ;

刘从吉 ;

罗成思 .

中国专利 :CN202996846U ,2013-06-12

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