集成电路元件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421410174.0
申请日
2024-06-19
公开(公告)号
CN223038952U
公开(公告)日
2025-06-27
发明(设计)人
陈杰恩 林政贤 丁世汎
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号
H01L23/538
IPC分类号
代理机构
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人
顾伯兴
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路元件 [P]. 
康伯坚 ;
周文昇 ;
彭永州 .
中国专利 :CN113471195A ,2021-10-01
[2]
集成电路元件 [P]. 
钟道文 ;
柯博尧 ;
林威仰 ;
庄建祥 .
中国专利 :CN101908540B ,2010-12-08
[3]
集成电路元件 [P]. 
刘重希 ;
黄见翎 ;
何明哲 .
中国专利 :CN102024769A ,2011-04-20
[4]
集成电路元件 [P]. 
彭迈杉 ;
赵智杰 ;
许昭顺 .
中国专利 :CN101593743B ,2009-12-02
[5]
集成电路元件 [P]. 
黄乾燿 ;
林文傑 ;
陈国基 .
中国专利 :CN113471189A ,2021-10-01
[6]
集成电路元件 [P]. 
陈汉平 ;
喻中一 .
中国专利 :CN2781573Y ,2006-05-17
[7]
集成电路元件 [P]. 
李文钦 ;
葛崇祜 ;
胡正明 .
中国专利 :CN2731721Y ,2005-10-05
[8]
集成电路元件及电路 [P]. 
郝中蓬 .
中国专利 :CN111291872A ,2020-06-16
[9]
光集成电路元件 [P]. 
松井直树 .
日本专利 :CN119856085A ,2025-04-18
[10]
路由集成电路元件 [P]. 
高妙斌 ;
胡家齐 .
中国专利 :CN115118656A ,2022-09-27