集成电路元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010196907.1

申请日：

2010-06-02

公开(公告)号：

CN101908540B

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

钟道文柯博尧林威仰庄建祥

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L27082

IPC分类号：

H01L2973 H01L2906

代理机构：

北京德恒律师事务所 11306

代理人：

陆鑫;高雪琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-06	授权	授权
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101032288005 IPC(主分类):H01L 27/082 专利申请号:2010101969071 申请日:20100602
2010-12-08	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路元件 [P].

刘重希 ;

黄见翎 ;

何明哲 .

中国专利 :CN102024769A ,2011-04-20

[2]

集成电路元件 [P].

李文钦 ;

葛崇祜 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2731721Y ,2005-10-05

[3]

集成电路元件与倒装芯片封装 [P].

黄见翎 ;

吴逸文 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102088004B ,2011-06-08

[4]

集成电路元件及其制作方法 [P].

叶秉君 ;

叶德强 ;

赵治平 .

中国专利 :CN102446954B ,2012-05-09

[5]

集成电路元件、半导体元件以及半导体工艺 [P].

林咏淇 ;

吴文进 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN102074545B ,2011-05-25

[6]

集成电路元件 [P].

康伯坚 ;

周文昇 ;

彭永州 .

中国专利 :CN113471195A ,2021-10-01

[7]

集成电路元件 [P].

陈杰恩 ;

林政贤 ;

丁世汎 .

中国专利 :CN223038952U ,2025-06-27

[8]

集成电路元件 [P].

彭迈杉 ;

赵智杰 ;

许昭顺 .

中国专利 :CN101593743B ,2009-12-02

[9]

集成电路元件 [P].

黄乾燿 ;

林文傑 ;

陈国基 .

中国专利 :CN113471189A ,2021-10-01

[10]

集成电路元件 [P].

陈汉平 ;

喻中一 .

中国专利 :CN2781573Y ,2006-05-17

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