集成电路元件与倒装芯片封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010537335.9

申请日：

2010-11-05

公开(公告)号：

CN102088004B

公开(公告)日：

2011-06-08

发明(设计)人：

黄见翎吴逸文刘重希

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L23488 H01L23498

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

姜燕;陈晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-08	公开	公开
2011-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101089140492 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2010105373359 申请日:20101105
2016-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

具有间隔件的倒装芯片集成电路封装 [P].

J·R·M·巴埃洛 ;

R·J·L·格瓦拉 .

美国专利 :CN110391201B ,2025-01-10

[2]

具有间隔件的倒装芯片集成电路封装 [P].

J·R·M·巴埃洛 ;

R·J·L·格瓦拉 .

中国专利 :CN110391201A ,2019-10-29

[3]

集成电路元件与封装组件 [P].

吴逸文 ;

黄见翎 ;

刘重希 ;

林正忠 .

中国专利 :CN102237317A ,2011-11-09

[4]

集成电路元件 [P].

钟道文 ;

柯博尧 ;

林威仰 ;

庄建祥 .

中国专利 :CN101908540B ,2010-12-08

[5]

集成电路元件 [P].

刘重希 ;

黄见翎 ;

何明哲 .

中国专利 :CN102024769A ,2011-04-20

[6]

倒装芯片封装的集成电路的修改方法 [P].

林晓玲 ;

陈立辉 ;

章晓文 ;

陈义强 .

中国专利 :CN107093565A ,2017-08-25

[7]

集成电路芯片封装和方法 [P].

马克·艾伦·格伯 ;

工藤孝彦 ;

正本睦 ;

亚历杭德罗·埃尔南德斯－卢纳 .

中国专利 :CN101151727A ,2008-03-26

[8]

封装的集成电路元件 [P].

金在俊 .

中国专利 :CN101083237A ,2007-12-05

[9]

倒装芯片集成电路器件 [P].

郭哲均 ;

迟太运 ;

陈守涛 .

中国专利 :CN110459517A ,2019-11-15

[10]

集成电路结构 [P].

黄见翎 ;

吴逸文 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102064154A ,2011-05-18

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