倒装芯片集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910380841.2

申请日：

2019-05-08

公开(公告)号：

CN110459517A

公开(公告)日：

2019-11-15

发明(设计)人：

郭哲均迟太运陈守涛

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-20	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/48 变更事项:申请人变更前:史未科技有限公司变更后:斯威特科技有限公司变更事项:地址变更前:加拿大英属哥伦比亚省变更后:加拿大英属哥伦比亚省
2021-11-19	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/48 登记生效日:20211105 变更事项:申请人变更前权利人:斯威特科技有限公司变更后权利人:苏州斯威特科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:英属哥伦比亚省变更后权利人:江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业区现代大道88号物流大厦（112）-117室
2020-08-25	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/48 登记生效日:20200806 变更事项:申请人变更前权利人:思通科技有限公司变更后权利人:史未科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:加拿大英属哥伦比亚省
2019-11-15	公开	公开
2019-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20190508

共 50 条

[1]

集成电路器件 [P].

线怀鑫 ;

周阳 ;

孟庆超 .

中国专利 :CN115130421A ,2022-09-30

[2]

集成电路器件 [P].

线怀鑫 ;

周阳 ;

孟庆超 .

中国专利 :CN115130421B ,2025-12-23

[3]

集成电路元件与倒装芯片封装 [P].

黄见翎 ;

吴逸文 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102088004B ,2011-06-08

[4]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李源 ;

索姆·纳瑟 ;

马尔腾·范多特 .

中国专利 :CN102738104B ,2012-10-17

[5]

集成电路器件及制备集成电路器件的方法 [P].

萨姆·齐昆·赵 ;

阿玛德雷兹·罗弗戈兰 ;

阿里亚·贝扎特 ;

吉泽斯·卡斯塔涅达 ;

迈克尔·伯尔斯 .

中国专利 :CN102299140A ,2011-12-28

[6]

用于嵌入集成电路倒装芯片的方法 [P].

黄永生 ;

冯时荣 .

中国专利 :CN108292373A ,2018-07-17

[7]

集成电路芯片 [P].

赖彦良 ;

陈春宇 .

中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17

[8]

集成电路器件、集成电路布局和修改集成电路布局的方法 [P].

陈瑞麟 ;

张峰铭 ;

王屏薇 ;

吴于贝 ;

王志庆 .

中国专利 :CN119031692A ,2024-11-26

[9]

集成电路器件 [P].

吴邕辉 ;

阮文征 ;

F·塔希尔 ;

D·阿德南 ;

唐文杰 ;

M·G·卡斯托里纳 .

中国专利 :CN216957997U ,2022-07-12

[10]

集成电路器件 [P].

大洼宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN101452931B ,2009-06-10

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