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集成电路器件

被引：0
申请号：
CN202123155376.4
申请日：
2021-12-15
公开(公告)号：
CN216957997U
公开(公告)日：
2022-07-12
发明(设计)人：
吴邕辉 阮文征 F·塔希尔 D·阿德南 唐文杰 M·G·卡斯托里纳
申请人：
申请人地址：
新加坡城
IPC主分类号：
H01L2329
IPC分类号：
H01L2331 H01L2978
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
闫昊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-12 授权 授权
共 50 条
[1]
用于提供水分和质子阻挡部的集成电路器件的钝化层 [P]. 
吴邕辉 ;
阮文征 ;
F·塔希尔 ;
D·阿德南 ;
唐文杰 ;
M·G·卡斯托里纳 .
:CN114639641B ,2025-04-25
[2]
用于提供水分和质子阻挡部的集成电路器件的钝化层 [P]. 
吴邕辉 ;
阮文征 ;
F·塔希尔 ;
D·阿德南 ;
唐文杰 ;
M·G·卡斯托里纳 .
中国专利 :CN114639641A ,2022-06-17
[3]
用于提供水分和质子阻挡部的集成电路器件的钝化层 [P]. 
吴邕辉 ;
阮文征 ;
F·塔希尔 ;
D·阿德南 ;
唐文杰 ;
M·G·卡斯托里纳 .
:CN120261403A ,2025-07-04
[4]
集成电路器件 [P]. 
李睿璱 ;
闵淙渶 ;
郑圭镐 ;
朴晙晰 ;
白智睿 ;
李真旭 .
韩国专利 :CN119562758A ,2025-03-04
[5]
集成电路器件 [P]. 
李炫静 ;
孔东植 ;
金俊秀 ;
李准范 ;
李进成 .
韩国专利 :CN118231404A ,2024-06-21
[6]
集成电路器件 [P]. 
郑圭镐 ;
闵淙渶 ;
白智睿 ;
李睿璱 ;
李真旭 ;
崔原湜 .
韩国专利 :CN117355133A ,2024-01-05
[7]
集成电路器件 [P]. 
大洼宏明 ;
菊田邦子 ;
中柴康隆 ;
川原尚由 ;
村濑宽 ;
小田直树 ;
佐佐木得人 ;
伊藤信和 .
中国专利 :CN101452931B ,2009-06-10
[8]
集成电路器件 [P]. 
金昶和 ;
崔庆寅 ;
全辉璨 ;
权劝宅 .
中国专利 :CN107871739A ,2018-04-03
[9]
集成电路器件 [P]. 
金明寿 .
中国专利 :CN110034189A ,2019-07-19
[10]
集成电路器件 [P]. 
都桢湖 ;
白尚训 .
中国专利 :CN114695343A ,2022-07-01
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