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正性光刻胶组合物及其应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410700017.1
申请日
:
2024-05-31
公开(公告)号
:
CN120233631A
公开(公告)日
:
2025-07-01
发明(设计)人
:
余亮
高晓义
于洪超
申请人
:
苏州凯芯半导体材料有限公司
申请人地址
:
215634 江苏省苏州市张家港保税区港澳路15号传感产业园大楼一楼113室
IPC主分类号
:
G03F7/004
IPC分类号
:
G03F7/039
代理机构
:
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人
:
蔡静
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/004申请日:20240531
2025-07-01
公开
公开
共 50 条
[1]
正性光刻胶组合物及其制备方法、应用
[P].
周元基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
潍坊星泰克微电子材料有限公司
潍坊星泰克微电子材料有限公司
周元基
.
中国专利
:CN114089602B
,2025-08-01
[2]
正性光刻胶组合物及其制备方法、应用
[P].
周元基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周元基
.
中国专利
:CN114089602A
,2022-02-25
[3]
一种正性光刻胶组合物及其应用
[P].
王璨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海彤程电子材料有限公司
上海彤程电子材料有限公司
王璨
;
张宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海彤程电子材料有限公司
上海彤程电子材料有限公司
张宁
;
李冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海彤程电子材料有限公司
上海彤程电子材料有限公司
李冰
;
鲁代仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海彤程电子材料有限公司
上海彤程电子材料有限公司
鲁代仁
;
裴坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海彤程电子材料有限公司
上海彤程电子材料有限公司
裴坚
;
董栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海彤程电子材料有限公司
上海彤程电子材料有限公司
董栋
.
中国专利
:CN120386143A
,2025-07-29
[4]
聚酰亚胺正性光刻胶组合物及其应用
[P].
王思恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
王思恩
;
陶克文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
陶克文
;
李永彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
李永彪
;
罗雄科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
罗雄科
.
中国专利
:CN117930589A
,2024-04-26
[5]
正性光刻胶
[P].
徐亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐亮
;
季昌彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
季昌彬
.
中国专利
:CN107728427A
,2018-02-23
[6]
一种正性光刻胶组合物及其应用
[P].
霍建辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
霍建辉
;
张兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
张兵
;
向文胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
向文胜
;
赵建龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
赵建龙
;
陆晓健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
陆晓健
;
袁会芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
袁会芳
;
周浩杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
周浩杰
;
李双庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
李双庆
;
董仲舒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
董仲舒
.
中国专利
:CN121187074A
,2025-12-23
[7]
一种正性光刻胶组合物及其应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张磊
;
于泽琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南开大学
南开大学
于泽琦
.
中国专利
:CN120447304A
,2025-08-08
[8]
一种正性光刻胶组合物及其应用
[P].
祁实
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥鼎材科技有限公司
合肥鼎材科技有限公司
祁实
;
刘永祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥鼎材科技有限公司
合肥鼎材科技有限公司
刘永祥
;
韩红彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥鼎材科技有限公司
合肥鼎材科技有限公司
韩红彦
;
杨鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥鼎材科技有限公司
合肥鼎材科技有限公司
杨鹏
.
中国专利
:CN120447302A
,2025-08-08
[9]
化学放大正性光刻胶组合物
[P].
安藤信雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
安藤信雄
;
藤裕介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
藤裕介
;
武元一树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武元一树
.
中国专利
:CN101021683A
,2007-08-22
[10]
一种正性光刻胶组合物
[P].
何卿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何卿
;
胡凡华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡凡华
;
朴大然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴大然
;
卢克军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢克军
;
张宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张宁
.
中国专利
:CN113946099A
,2022-01-18
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