一种焊线压板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422205770.1
申请日
2024-09-09
公开(公告)号
CN223043975U
公开(公告)日
2025-07-01
发明(设计)人
张银霞 王凯 于丹
申请人
博康(嘉兴)半导体科技有限公司
申请人地址
314000 浙江省嘉兴市经济技术开发区朝晖路101号1号楼一楼
IPC主分类号
B23K37/04
IPC分类号
H01L21/67 H01L21/603 B23K31/02
代理机构
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316
代理人
张俊锋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
焊线机压板 [P]. 
候许科 ;
初晓东 .
中国专利 :CN218135868U ,2022-12-27
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一种焊线压板 [P]. 
袁友平 .
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[3]
一种焊线机压板 [P]. 
吴庆华 ;
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周仪 ;
张竞扬 ;
徐明广 ;
龚凯 ;
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柯军松 ;
徐晓枫 .
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[4]
一种焊线机压板 [P]. 
张海民 .
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[5]
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芯片焊线压板 [P]. 
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[10]
一种可提高焊线良率的半导体焊线压板 [P]. 
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