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一种可提高焊线良率的半导体焊线压板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220439603.8
申请日：
2012-08-31
公开(公告)号：
CN202816899U
公开(公告)日：
2013-03-20
发明(设计)人：
汪金
罗艳玲
申请人：
申请人地址：
523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋杰群电子科技（东莞）有限公司
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2160
代理机构：
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人：
雷利平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-03-20 | 授权 | 授权 |
| 2015-10-28 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101631625307 IPC(主分类):H01L 21/687 专利号:ZL2012204396038 申请日:20120831 授权公告日:20130320 终止日期:20140831 |