半导体焊线压板防撞装置

被引：0

申请号：

CN202123224133.1

申请日：

2021-12-21

公开(公告)号：

CN217114321U

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

李文学胡彪官颜儒王健魏冬朱立海

申请人：

申请人地址：

266200 山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司 31229

代理人：

宋小光

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体焊线用热压板 [P].

易红明 .

中国专利 :CN222359432U ,2025-01-17

[2]

一种半导体焊线用热压板 [P].

李朋釗 ;

邱建军 .

中国专利 :CN203526843U ,2014-04-09

[3]

一种半导体焊线用热压板 [P].

赵子郡 ;

郑建兴 ;

陈一凡 .

中国专利 :CN213245504U ,2021-05-21

[4]

一种可提高焊线良率的半导体焊线压板 [P].

汪金 ;

罗艳玲 .

中国专利 :CN202816899U ,2013-03-20

[5]

用于半导体焊线的焊线装置 [P].

金栋梁 ;

晏长春 .

中国专利 :CN208127197U ,2018-11-20

[6]

半导体焊线机线夹打磨装置 [P].

蒋建国 ;

吴明祥 ;

叶仁发 ;

石岩 .

中国专利 :CN217071836U ,2022-07-29

[7]

用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板 [P].

刘家维 .

中国专利 :CN214279912U ,2021-09-24

[8]

一种可快速加热半导体焊线热压板 [P].

黄靖杰 .

中国专利 :CN214558204U ,2021-11-02

[9]

一种可快速加热半导体焊线热压板 [P].

谢云云 .

中国专利 :CN218311437U ,2023-01-17

[10]

半导体封装焊线设备 [P].

张振夺 ;

舒松 ;

赖文杰 .

中国专利 :CN205147616U ,2016-04-13

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