一种半导体焊线用热压板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421192101.9

申请日：

2024-05-29

公开(公告)号：

CN222359432U

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

易红明

申请人：

苏州聚联自动化设备有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道东村路58号1幢北楼一楼

IPC主分类号：

B23K20/02

IPC分类号：

H01L21/67 B23K20/26

代理机构：

苏州新美苏专利代理事务所(普通合伙) 32804

代理人：

井凯

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体焊线用热压板 [P].

李朋釗 ;

邱建军 .

中国专利 :CN203526843U ,2014-04-09

[2]

一种半导体焊线用热压板 [P].

赵子郡 ;

郑建兴 ;

陈一凡 .

中国专利 :CN213245504U ,2021-05-21

[3]

一种半导体焊线用热压板 [P].

曾如桢 .

中国专利 :CN214602846U ,2021-11-05

[4]

一种半导体焊线用组合式热压板 [P].

易红明 .

中国专利 :CN223296771U ,2025-09-02

[5]

一种可快速加热半导体焊线热压板 [P].

黄靖杰 .

中国专利 :CN214558204U ,2021-11-02

[6]

一种可快速加热半导体焊线热压板 [P].

谢云云 .

中国专利 :CN218311437U ,2023-01-17

[7]

一种具有送料结构的半导体焊线热压板 [P].

邓明伟 .

中国专利 :CN214797337U ,2021-11-19

[8]

半导体焊线压板防撞装置 [P].

李文学 ;

胡彪 ;

官颜儒 ;

王健 ;

魏冬 ;

朱立海 .

中国专利 :CN217114321U ,2022-08-02

[9]

半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具 [P].

陈碧勋 .

中国专利 :CN202103027U ,2012-01-04

[10]

一种可提高焊线良率的半导体焊线压板 [P].

汪金 ;

罗艳玲 .

中国专利 :CN202816899U ,2013-03-20

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