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一种半导体焊线用热压板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120752166.4
申请日：
2021-04-13
公开(公告)号：
CN214602846U
公开(公告)日：
2021-11-05
发明(设计)人：
曾如桢
申请人：
申请人地址：
363307 福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
代理机构：
厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101
代理人：
徐东峰;黄一敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-05 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体焊线用热压板 [P]. 
易红明 .
中国专利 :CN222359432U ,2025-01-17
[2]
一种半导体焊线用热压板 [P]. 
李朋釗 ;
邱建军 .
中国专利 :CN203526843U ,2014-04-09
[3]
一种半导体焊线用热压板 [P]. 
赵子郡 ;
郑建兴 ;
陈一凡 .
中国专利 :CN213245504U ,2021-05-21
[4]
一种半导体焊线用组合式热压板 [P]. 
易红明 .
中国专利 :CN223296771U ,2025-09-02
[5]
一种可快速加热半导体焊线热压板 [P]. 
黄靖杰 .
中国专利 :CN214558204U ,2021-11-02
[6]
一种可快速加热半导体焊线热压板 [P]. 
谢云云 .
中国专利 :CN218311437U ,2023-01-17
[7]
一种具有送料结构的半导体焊线热压板 [P]. 
邓明伟 .
中国专利 :CN214797337U ,2021-11-19
[8]
半导体焊线压板防撞装置 [P]. 
李文学 ;
胡彪 ;
官颜儒 ;
王健 ;
魏冬 ;
朱立海 .
中国专利 :CN217114321U ,2022-08-02
[9]
一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置 [P]. 
朱庆辉 ;
陆鑫 ;
杨贵舟 .
中国专利 :CN117995698A ,2024-05-07
[10]
一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置 [P]. 
朱庆辉 ;
陆鑫 ;
杨贵舟 .
中国专利 :CN117995698B ,2024-07-09
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