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一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410075262.8
申请日：
2024-01-18
公开(公告)号：
CN117995698A
公开(公告)日：
2024-05-07
发明(设计)人：
朱庆辉
陆鑫
杨贵舟
申请人：
芯笙半导体科技（上海）有限公司
申请人地址：
201700 上海市青浦区久远路155号
IPC主分类号：
H01L21/603
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/677
H01L21/68
代理机构：
上海申晟知识产权代理有限公司 31444
代理人：
王从清
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-07 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-09 | 授权 | 授权 |
| 2024-05-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/603申请日:20240118 |