半导体功率晶体的焊线结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520048081.9

申请日：

2005-12-28

公开(公告)号：

CN2906925Y

公开(公告)日：

2007-05-30

发明(设计)人：

吴家州

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江蔡伦路255号

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-30	授权	授权
2016-01-27	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101644079512 IPC(主分类):H01L 23/49 专利号:ZL2005200480819 申请日:20051228 授权公告日:20070530 终止日期:无

共 50 条

[1]

封装前的焊线架结构及其半导体功率晶体封装结构 [P].

李明芬 ;

萧简湘 .

中国专利 :CN201051497Y ,2008-04-23

[2]

一种用于功率半导体元件的混合式焊线结构 [P].

吴家州 .

中国专利 :CN2789932Y ,2006-06-21

[3]

功率半导体器件焊线定位装置 [P].

李彬 ;

方逸裕 ;

杨燮斌 ;

罗少峰 ;

张华洪 .

中国专利 :CN202240278U ,2012-05-30

[4]

用于半导体焊线的焊线装置 [P].

金栋梁 ;

晏长春 .

中国专利 :CN208127197U ,2018-11-20

[5]

半导体封装焊线设备 [P].

张振夺 ;

舒松 ;

赖文杰 .

中国专利 :CN205147616U ,2016-04-13

[6]

送料结构和半导体焊线机 [P].

王文韬 ;

于上家 .

中国专利 :CN211555840U ,2020-09-22

[7]

一种可提高焊线良率的半导体焊线压板 [P].

汪金 ;

罗艳玲 .

中国专利 :CN202816899U ,2013-03-20

[8]

半导体封装焊线的铜线劈刀 [P].

徐周 .

中国专利 :CN215834499U ,2022-02-15

[9]

半导体封装焊线的专用劈刀 [P].

曾小明 ;

王光明 ;

郑水财 .

中国专利 :CN215644390U ,2022-01-25

[10]

具有直线形金属焊线的半导体封装结构 [P].

蔡汉龙 ;

林正忠 .

中国专利 :CN210182360U ,2020-03-24

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