功率半导体器件焊线定位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120304614.0

申请日：

2011-08-19

公开(公告)号：

CN202240278U

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

李彬方逸裕杨燮斌罗少峰张华洪

申请人：

申请人地址：

515041 广东省汕头市金平区兴业路27号

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

H01L2167 H01L2168

代理机构：

汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301

代理人：

梁小林

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101681993258 IPC(主分类):B23K 37/04 专利号:ZL2011203046140 申请日:20110819 授权公告日:20120530 终止日期:20150819
2012-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体器件焊线定位装置 [P].

李彬 ;

方逸裕 ;

杨燮斌 ;

罗少峰 ;

张华洪 .

中国专利 :CN102950407A ,2013-03-06

[2]

功率半导体器件 [P].

顾悦吉 ;

闻永祥 ;

刘琛 ;

刘慧勇 .

中国专利 :CN203192800U ,2013-09-11

[3]

功率半导体器件 [P].

朴锺镐 ;

胡尚寿 ;

李相龙 ;

金世云 .

中国专利 :CN211428177U ,2020-09-04

[4]

功率半导体器件 [P].

陈超 ;

张海泉 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN215731694U ,2022-02-01

[5]

功率半导体器件 [P].

王耀华 ;

高明超 ;

魏晓光 ;

刘瑞 ;

唐新灵 ;

李立 ;

焦倩倩 ;

张语 .

中国专利 :CN222869300U ,2025-05-13

[6]

功率半导体器件 [P].

朱袁正 ;

叶鹏 .

中国专利 :CN203895440U ,2014-10-22

[7]

功率半导体器件 [P].

宋辉 ;

张太之 ;

曹玉昭 ;

唐曙华 ;

时尚起 ;

严波 ;

邵兆军 .

中国专利 :CN212113715U ,2020-12-08

[8]

功率半导体器件 [P].

顾悦吉 ;

闻永祥 ;

刘琛 ;

刘慧勇 .

中国专利 :CN203288595U ,2013-11-13

[9]

功率半导体器件 [P].

李述洲 ;

王建平 ;

张力 ;

刘道广 ;

万欣 ;

高良 .

中国专利 :CN208315553U ,2019-01-01

[10]

功率半导体器件 [P].

高秀秀 ;

柯攀 ;

戴小平 .

中国专利 :CN216250740U ,2022-04-08

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