功率半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020289058.3
申请日
2019-07-19
公开(公告)号
CN211428177U
公开(公告)日
2020-09-04
发明(设计)人
朴锺镐 胡尚寿 李相龙 金世云
申请人
申请人地址
美国亚利桑那州
IPC主分类号
H01L29866
IPC分类号
H01L29167 H01L2706
代理机构
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
张铮铮;马芬
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
沟槽二极管和功率半导体器件 [P]. 
朴锺镐 ;
胡尚寿 ;
李相龙 ;
金世云 .
中国专利 :CN210296387U ,2020-04-10
[2]
功率半导体器件 [P]. 
M.费尔 ;
P.C.布兰特 ;
E.莱歇尔 ;
H.梅克尔 ;
K.施拉姆尔 .
中国专利 :CN110660795A ,2020-01-07
[3]
功率半导体器件 [P]. 
石川胜美 ;
齐藤克明 ;
佐藤裕 ;
渡边笃雄 ;
加藤修治 ;
门马直弘 .
中国专利 :CN1150337A ,1997-05-21
[4]
功率半导体器件 [P]. 
顾悦吉 ;
闻永祥 ;
刘琛 ;
刘慧勇 .
中国专利 :CN203288595U ,2013-11-13
[5]
功率半导体器件 [P]. 
李述洲 ;
王建平 ;
张力 ;
刘道广 ;
万欣 ;
高良 .
中国专利 :CN208315553U ,2019-01-01
[6]
功率半导体器件 [P]. 
H-J.舒尔策 ;
F.普菲尔施 ;
H.许斯肯 .
中国专利 :CN204011429U ,2014-12-10
[7]
功率半导体器件 [P]. 
H-J.舒尔策 ;
F.普菲尔施 ;
H.许斯肯 .
中国专利 :CN204011433U ,2014-12-10
[8]
功率半导体器件 [P]. 
于克凡 ;
魏晓光 ;
高佳敏 ;
唐新灵 ;
郝炜 ;
林仲康 ;
石浩 ;
刘鉴辉 .
中国专利 :CN222916508U ,2025-05-27
[9]
功率半导体器件 [P]. 
H-J.舒尔策 ;
F.普菲尔施 ;
H.许斯肯 .
中国专利 :CN204011431U ,2014-12-10
[10]
功率半导体器件 [P]. 
H-J·舒尔策 ;
F·普菲尔施 ;
H·许斯肯 .
中国专利 :CN204067367U ,2014-12-31