一种硅基MEMS气体传感器芯片的制备方法及应用

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专利类型
发明
申请号
CN202111240173.7
申请日
2021-10-25
公开(公告)号
CN114014257B
公开(公告)日
2025-07-01
发明(设计)人
段国韬 张征 张彦林 吕国梁
申请人
华中科技大学
申请人地址
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
IPC主分类号
B81B7/02
IPC分类号
B81C1/00 G01N27/12
代理机构
华中科技大学专利中心 42201
代理人
祝丹晴
法律状态
授权
国省代码
湖北省 武汉市
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共 50 条
[1]
一种硅基MEMS气体传感器芯片的制备方法及应用 [P]. 
段国韬 ;
张征 ;
张彦林 ;
吕国梁 .
中国专利 :CN114014257A ,2022-02-08
[2]
硅基共平面微型气体传感器芯片及制备微型气体传感器 [P]. 
张彤 ;
马晓康 ;
费腾 ;
王丽杰 ;
王蕊 ;
贺媛 .
中国专利 :CN102358612A ,2012-02-22
[3]
MEMS气体传感器芯片、传感器及传感器的制备方法 [P]. 
刘宇航 ;
刘立滨 ;
李平 ;
许诺 .
中国专利 :CN108844652A ,2018-11-20
[4]
一种MEMS气体传感器装置及制备方法 [P]. 
李娜 ;
李元侠 ;
姚亚蕊 ;
张聪聪 .
中国专利 :CN118465003A ,2024-08-09
[5]
一种MEMS气体传感器装置及制备方法 [P]. 
李娜 ;
李元侠 ;
姚亚蕊 ;
张聪聪 .
中国专利 :CN118465003B ,2025-06-17
[6]
一种MEMS气体传感器及其制备方法 [P]. 
赵宇鑫 .
中国专利 :CN121231572A ,2025-12-30
[7]
气敏材料、气体传感器芯片及制备方法、MEMS传感器及应用 [P]. 
张永杰 ;
曹文卓 ;
闫昭 ;
李婷 .
中国专利 :CN117509750A ,2024-02-06
[8]
MEMS气体传感器及MEMS气体传感器的制造方法 [P]. 
木村哲平 ;
铃木弘明 ;
寺泽和雄 .
中国专利 :CN112805557A ,2021-05-14
[9]
气体传感器芯片、传感器及传感器芯片制备方法 [P]. 
祁明锋 ;
王利利 ;
王三良 ;
秦东振 ;
焦桂东 .
中国专利 :CN101059463B ,2007-10-24
[10]
热线型气体传感器芯片、传感器及传感器的制备方法 [P]. 
崔铮 ;
张克栋 ;
刘福星 ;
余飞 ;
陈晓越 ;
袁伟 ;
李亚邦 ;
常晓远 .
中国专利 :CN109932402A ,2019-06-25