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一种晶圆级芯片仿真方法、装置、设备和存储介质

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510482431.4
申请日：
2025-04-17
公开(公告)号：
CN120317210A
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
王丽一 胡夏晖 刘青林 武颖颖
申请人：
无锡江南计算技术研究所
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区山水东路699号
IPC主分类号：
G06F30/38
IPC分类号：
G06F9/48 G06F113/18
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
赵雪晴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广西壮族自治区 南宁市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-01 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/38申请日:20250417
2025-07-15 公开 公开
共 50 条
[1]
晶圆级芯片的调度方法、装置、设备、存储介质及产品 [P]. 
胡杨 ;
徐铮 ;
韩慧明 ;
尹首一 .
中国专利 :CN121119163A ,2025-12-12
[2]
晶圆切割方法、设备、芯片及存储介质 [P]. 
和盘龙 .
中国专利 :CN119208256A ,2024-12-27
[3]
晶圆定位方法、装置、设备和存储介质 [P]. 
胡坤 ;
云洋 ;
李龙飞 .
中国专利 :CN117689727A ,2024-03-12
[4]
晶圆测试缺陷芯片标记方法、装置和存储介质 [P]. 
武丽 ;
吴苑 .
中国专利 :CN118587162A ,2024-09-03
[5]
一种芯片仿真验证方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
崔盼 ;
张红兵 ;
曹铸 .
中国专利 :CN118114609A ,2024-05-31
[6]
芯片仿真方法、装置、设备、系统及存储介质 [P]. 
徐帮元 .
中国专利 :CN113849951B ,2025-11-25
[7]
芯片仿真方法、装置、设备、系统及存储介质 [P]. 
徐帮元 .
中国专利 :CN113849951A ,2021-12-28
[8]
一种晶圆检测方法、设备和存储介质 [P]. 
周磊 ;
张庆 ;
叶莹 .
中国专利 :CN119314894B ,2025-04-01
[9]
一种晶圆检测方法、设备和存储介质 [P]. 
周磊 ;
张庆 ;
叶莹 .
中国专利 :CN119314894A ,2025-01-14
[10]
一种电接触式晶圆级LED芯片检测方法、设备及存储介质 [P]. 
梁嘉潮 ;
李宗涛 ;
余彬海 ;
李家声 ;
丁鑫锐 .
中国专利 :CN118448288A ,2024-08-06
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