導電性ペースト、高熱伝導性材料および半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20230205845

申请日：

2023-12-06

公开(公告)号：

JP2025090939A

公开(公告)日：

2025-06-18

发明(设计)人：

HAYASHI KEITA HAYASHI RYOTARO NISHI TAKAYUKI

申请人：

SUMITOMO BAKELITE CO

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

C08K3/02 C08K5/5465 C08L33/06 C08L63/00 H01B1/00 H01B1/22 H01L23/36

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

熱伝導性ペーストおよび電子装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018079533A1 ,2018-10-25

[2]

ペースト状樹脂組成物、高熱伝導性材料、および半導体装置[ja] [P].

WATANABE NAOKI ;

ABE YUI ;

TAKAMOTO MAKOTO .

日本专利 :JP2023015160A ,2023-01-31

[3]

導電性ペースト、硬化物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7537650B1 ,2024-08-21

[4]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019198624A1 ,2021-04-15

[5]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017141984A1 ,2018-12-13

[6]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016076306A1 ,2017-08-24

[7]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017038572A1 ,2018-06-14

[8]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019065965A1 ,2020-09-10

[9]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008078409A1 ,2010-04-15

[10]

銀被覆導電性粒子、導電性ペースト及び導電性膜[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015093597A1 ,2017-03-23

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