熱伝導性ペーストおよび電子装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20180526739

申请日：

2017-10-24

公开(公告)号：

JPWO2018079533A1

公开(公告)日：

2018-10-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

C08K3/08 C08K3/22 C08K3/28 C08L61/06

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共 50 条

[1]

熱伝導性ペーストおよび電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP6455635B2 ,2019-01-23

[2]

熱伝導性ペーストおよび電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP6455630B2 ,2019-01-23

[3]

熱伝導性ペーストおよび電子装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018079534A1 ,2018-10-25

[4]

熱伝導性シートおよび電子装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008065718A1 ,2010-03-04

[5]

導電性ペースト、高熱伝導性材料および半導体装置[ja] [P].

HAYASHI KEITA ;

HAYASHI RYOTARO ;

NISHI TAKAYUKI .

日本专利 :JP2025090939A ,2025-06-18

[6]

熱伝導性部材および電子装置[ja] [P].

FURUKAWA TSUYOSHI ;

TAKAHASHI NORIYUKI ;

TABEI JUNICHI .

日本专利 :JP2025059588A ,2025-04-10

[7]

導電性ペーストおよび金属薄膜[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011083813A1 ,2013-05-13

[8]

導電性ペーストおよび回路基板ならびに電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP6114001B2 ,2017-04-12

[9]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019198624A1 ,2021-04-15

[10]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008078409A1 ,2010-04-15

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