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一种化学气相沉积碳化硅的沉积方法及系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510639605.3
申请日
:
2025-05-19
公开(公告)号
:
CN120291050A
公开(公告)日
:
2025-07-11
发明(设计)人
:
吴松
申请人
:
苏州精材半导体科技有限公司
北京精测半导体装备有限公司
北京精材半导体科技有限公司
申请人地址
:
215127 江苏省苏州市工业园区启明路8号综合保税区B区H厂房
IPC主分类号
:
C23C16/32
IPC分类号
:
C23C16/52
C23C16/56
C23C16/455
代理机构
:
苏州石金知识产权代理事务所(普通合伙) 32844
代理人
:
徐燕
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-11
公开
公开
2025-07-29
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/32申请日:20250519
共 50 条
[1]
一种化学气相沉积碳化硅的系统
[P].
吴松
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州精材半导体科技有限公司
苏州精材半导体科技有限公司
吴松
.
中国专利
:CN223576589U
,2025-11-21
[2]
一种化学气相沉积碳化硅设备
[P].
王琨
论文数:
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机构:
芜湖通潮精密机械股份有限公司
芜湖通潮精密机械股份有限公司
王琨
;
司奇峰
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机构:
芜湖通潮精密机械股份有限公司
芜湖通潮精密机械股份有限公司
司奇峰
;
王慧
论文数:
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0
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0
机构:
芜湖通潮精密机械股份有限公司
芜湖通潮精密机械股份有限公司
王慧
.
中国专利
:CN118639210A
,2024-09-13
[3]
化学气相沉积的碳化硅制品
[P].
M·A·皮克林
论文数:
0
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0
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M·A·皮克林
;
J·L·特里巴
论文数:
0
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0
J·L·特里巴
;
K·D·莱斯
论文数:
0
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0
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0
K·D·莱斯
.
中国专利
:CN101429048A
,2009-05-13
[4]
一种化学气相沉积碳化硅环生产用沉积系统
[P].
张桂华
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0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
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0
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN119776806A
,2025-04-08
[5]
一种碳化硅化学气相沉积设备
[P].
戴煜
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戴煜
;
胡祥龙
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胡祥龙
;
周岳兵
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周岳兵
.
中国专利
:CN204097561U
,2015-01-14
[6]
一种化学气相沉积碳化硅环生产用沉积系统
[P].
张桂华
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN119776806B
,2025-06-13
[7]
一种碳化硅化学气相沉积设备及方法
[P].
戴煜
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戴煜
;
胡祥龙
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胡祥龙
;
周岳兵
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周岳兵
.
中国专利
:CN104233221B
,2014-12-24
[8]
一种碳化硅外延化学气相沉积系统
[P].
文成
论文数:
0
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机构:
江苏汉印机电科技股份有限公司
江苏汉印机电科技股份有限公司
文成
;
牧青
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机构:
江苏汉印机电科技股份有限公司
江苏汉印机电科技股份有限公司
牧青
;
李宝
论文数:
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0
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机构:
江苏汉印机电科技股份有限公司
江苏汉印机电科技股份有限公司
李宝
.
中国专利
:CN117265650B
,2024-05-03
[9]
一种化学气相沉积碳化硅环生产用沉积设备
[P].
朱伟
论文数:
0
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机构:
苏州鑫睿微电子设备有限公司
苏州鑫睿微电子设备有限公司
朱伟
;
薛同磊
论文数:
0
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机构:
苏州鑫睿微电子设备有限公司
苏州鑫睿微电子设备有限公司
薛同磊
.
中国专利
:CN120967320A
,2025-11-18
[10]
化学气相沉积制备全沉积碳化硅涂层的装置
[P].
杨泰生
论文数:
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杨泰生
;
刘海林
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刘海林
;
霍艳丽
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霍艳丽
;
陈玉峰
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陈玉峰
;
唐婕
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唐婕
;
胡利明
论文数:
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0
胡利明
.
中国专利
:CN108546928B
,2018-09-18
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