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一种化学气相沉积碳化硅的系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202423276026.7
申请日
:
2024-12-30
公开(公告)号
:
CN223576589U
公开(公告)日
:
2025-11-21
发明(设计)人
:
吴松
申请人
:
苏州精材半导体科技有限公司
北京精测半导体装备有限公司
北京精材半导体科技有限公司
申请人地址
:
215127 江苏省苏州市工业园区启明路8号综合保税区B区H厂房
IPC主分类号
:
C23C16/448
IPC分类号
:
C23C16/32
C23C16/44
C23C16/52
代理机构
:
苏州石金知识产权代理事务所(普通合伙) 32844
代理人
:
徐燕
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-21
授权
授权
共 50 条
[1]
一种化学气相沉积碳化硅的沉积方法及系统
[P].
吴松
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州精材半导体科技有限公司
苏州精材半导体科技有限公司
吴松
.
中国专利
:CN120291050A
,2025-07-11
[2]
一种化学气相沉积碳化硅设备
[P].
王琨
论文数:
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机构:
芜湖通潮精密机械股份有限公司
芜湖通潮精密机械股份有限公司
王琨
;
司奇峰
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机构:
芜湖通潮精密机械股份有限公司
芜湖通潮精密机械股份有限公司
司奇峰
;
王慧
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0
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机构:
芜湖通潮精密机械股份有限公司
芜湖通潮精密机械股份有限公司
王慧
.
中国专利
:CN118639210A
,2024-09-13
[3]
化学气相沉积的碳化硅制品
[P].
M·A·皮克林
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M·A·皮克林
;
J·L·特里巴
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J·L·特里巴
;
K·D·莱斯
论文数:
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0
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K·D·莱斯
.
中国专利
:CN101429048A
,2009-05-13
[4]
一种化学气相沉积碳化硅环生产用沉积系统
[P].
张桂华
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN119776806A
,2025-04-08
[5]
一种化学气相沉积碳化硅环生产用沉积系统
[P].
张桂华
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN119776806B
,2025-06-13
[6]
一种碳化硅外延化学气相沉积系统
[P].
文成
论文数:
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机构:
江苏汉印机电科技股份有限公司
江苏汉印机电科技股份有限公司
文成
;
牧青
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机构:
江苏汉印机电科技股份有限公司
江苏汉印机电科技股份有限公司
牧青
;
李宝
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机构:
江苏汉印机电科技股份有限公司
江苏汉印机电科技股份有限公司
李宝
.
中国专利
:CN117265650B
,2024-05-03
[7]
碳化硅化学气相沉积炉的进气装置
[P].
贺鹏博
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贺鹏博
;
周帆
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周帆
.
中国专利
:CN111560597B
,2020-08-21
[8]
一种碳化硅化学气相沉积设备
[P].
戴煜
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戴煜
;
胡祥龙
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胡祥龙
;
周岳兵
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0
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周岳兵
.
中国专利
:CN204097561U
,2015-01-14
[9]
一种碳化硅化学气相沉积系统混气装置
[P].
胡动力
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机构:
连科半导体有限公司
连科半导体有限公司
胡动力
;
王人松
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机构:
连科半导体有限公司
连科半导体有限公司
王人松
;
贾新旺
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机构:
连科半导体有限公司
连科半导体有限公司
贾新旺
;
岳增可
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机构:
连科半导体有限公司
连科半导体有限公司
岳增可
.
中国专利
:CN118292103A
,2024-07-05
[10]
一种复合式化学气相沉积碳化硅装置
[P].
陈照峰
论文数:
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陈照峰
;
刘勇
论文数:
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刘勇
.
中国专利
:CN103723731B
,2014-04-16
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