制造掩模和集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510694212.2

申请日：

2025-05-27

公开(公告)号：

CN120221396A

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

全芯智造技术有限公司

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼

IPC主分类号：

H01L21/027

IPC分类号：

H01L21/66 G03F1/72 G03F7/20

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

姚宗妮

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	公开	公开
2025-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/027申请日:20250527
2025-08-22	授权	授权

共 50 条

[1]

制造掩模和集成电路的方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120221396B ,2025-08-22

[2]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[3]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

[4]

掩模的制造方法和半导体集成电路器件的制造方法 [P].

长谷川昇雄 ;

早野胜也 ;

久保真二 ;

古泉裕弘 ;

高谷洋宣 ;

法元盛久 .

中国专利 :CN1455439A ,2003-11-12

[5]

用于制造集成电路的光掩模和方法 [P].

林俊羽 ;

陈奕杰 ;

邱丰源 ;

郑英周 ;

吕奎亮 ;

张雅惠 ;

刘如淦 ;

高蔡胜 .

中国专利 :CN105988283A ,2016-10-05

[6]

用于制造集成电路掩模的工具和方法 [P].

涂志强 ;

黄健朝 .

中国专利 :CN101533215B ,2009-09-16

[7]

集成电路装置和制造集成电路装置的方法 [P].

陈志良 ;

吴国晖 ;

蔡庆威 ;

张尚文 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN115394720A ,2022-11-25

[8]

制造集成电路装置的方法和集成电路装置 [P].

卓容奭 ;

康珉材 ;

李周利 .

中国专利 :CN108695255A ,2018-10-23

[9]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

美国专利 :CN110246752B ,2024-12-13

[10]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

江宏礼 ;

张智胜 ;

陈自强 .

中国专利 :CN113078161B ,2025-01-17

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