用于制造集成电路的光掩模和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510052976.8

申请日：

2015-02-02

公开(公告)号：

CN105988283A

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

林俊羽陈奕杰邱丰源郑英周吕奎亮张雅惠刘如淦高蔡胜

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

G03F136

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686678560 IPC(主分类):G03F 1/36 专利申请号:2015100529768 申请日:20150202
2019-11-22	授权	授权
2016-10-05	公开	公开

共 50 条

[1]

制造掩模和集成电路的方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120221396A ,2025-06-27

[2]

制造掩模和集成电路的方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120221396B ,2025-08-22

[3]

用于制造集成电路掩模的工具和方法 [P].

涂志强 ;

黄健朝 .

中国专利 :CN101533215B ,2009-09-16

[4]

用于制造集成电路的方法和集成电路 [P].

M.莱姆克 ;

S.特根 ;

M.福格特 .

中国专利 :CN103996660B ,2014-08-20

[5]

集成电路和用于制造集成电路的方法 [P].

张耀文 ;

徐晨祐 ;

郑光茗 ;

蔡正原 .

中国专利 :CN108172560A ,2018-06-15

[6]

光掩模保护膜系统和集成电路的制造方法 [P].

林本坚 ;

李信昌 ;

姚铭峻 .

中国专利 :CN101354527B ,2009-01-28

[7]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[8]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

美国专利 :CN110246752B ,2024-12-13

[9]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

江宏礼 ;

张智胜 ;

陈自强 .

中国专利 :CN113078161B ,2025-01-17

[10]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

← 1 2 3 4 5 →