光掩模保护膜系统和集成电路的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810135751.9

申请日：

2008-07-11

公开(公告)号：

CN101354527B

公开(公告)日：

2009-01-28

发明(设计)人：

林本坚李信昌姚铭峻

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

G03F164

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

潘培坤;郑特强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-08-28	授权	授权
2009-01-28	公开	公开

共 50 条

[1]

光掩模保护膜的安装方法和光掩模保护膜框架 [P].

侯鑫 .

中国专利 :CN102253610A ,2011-11-23

[2]

用于制造集成电路的光掩模和方法 [P].

林俊羽 ;

陈奕杰 ;

邱丰源 ;

郑英周 ;

吕奎亮 ;

张雅惠 ;

刘如淦 ;

高蔡胜 .

中国专利 :CN105988283A ,2016-10-05

[3]

制造掩模和集成电路的方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120221396A ,2025-06-27

[4]

制造掩模和集成电路的方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120221396B ,2025-08-22

[5]

用于制造集成电路掩模的工具和方法 [P].

涂志强 ;

黄健朝 .

中国专利 :CN101533215B ,2009-09-16

[6]

保护膜和制造保护膜的方法 [P].

丁海得 ;

申恩廷 ;

文相球 .

中国专利 :CN104924637A ,2015-09-23

[7]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[8]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

美国专利 :CN110246752B ,2024-12-13

[9]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

江宏礼 ;

张智胜 ;

陈自强 .

中国专利 :CN113078161B ,2025-01-17

[10]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

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