树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板以及印刷基板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202380081852.5
申请日
2023-11-29
公开(公告)号
CN120265711A
公开(公告)日
2025-07-04
发明(设计)人
柳生左京 森村光稀
申请人
日本瑞翁株式会社
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
C08L101/02
IPC分类号
B32B15/08 C08K7/22 H05K1/03
代理机构
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413
代理人
杨卫萍;袁波
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板、以及印刷基板 [P]. 
柳生左京 ;
森村光稀 .
日本专利 :CN120265709A ,2025-07-04
[2]
树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层叠板 [P]. 
冈那央树 ;
伊藤祥一 ;
工藤将举 ;
柳沼道雄 .
中国专利 :CN103842397A ,2014-06-04
[3]
树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层叠板 [P]. 
高田圭辅 ;
平野俊介 ;
森下宏治 ;
河合英利 ;
古贺雄一 ;
加藤祯启 .
中国专利 :CN104245778B ,2014-12-24
[4]
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板 [P]. 
千叶友 ;
高桥博史 ;
志贺英祐 ;
加藤祯启 .
中国专利 :CN104837922B ,2015-08-12
[5]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
鹿岛直树 ;
富泽克哉 ;
伊藤环 ;
滨岛知树 ;
志贺英祐 ;
高野健太郎 ;
古贺将太 .
中国专利 :CN107849192A ,2018-03-27
[6]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
大西展義 ;
高野与一 ;
千叶友 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN107709468A ,2018-02-16
[7]
树脂组合物、预浸料、层叠片以及覆有金属箔的层叠板 [P]. 
有井健治 ;
小林宇志 ;
十龟政伸 ;
马渕義则 ;
三岛裕之 .
中国专利 :CN105705578B ,2016-06-22
[8]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板 [P]. 
小林裕明 ;
十龟政伸 ;
野水健太郎 ;
马渕义则 ;
加藤祯启 .
中国专利 :CN104379668A ,2015-02-25
[9]
树脂组合物、预浸料、树脂片和覆金属箔层叠板 [P]. 
有井健治 ;
小林宇志 ;
十龟政伸 ;
马渕義则 ;
三岛裕之 .
中国专利 :CN105308118B ,2016-02-03
[10]
树脂组合物、预浸料、树脂片和覆金属箔层叠板 [P]. 
伊藤祥一 ;
深泽绘美 ;
上野至孝 ;
柳沼道雄 .
中国专利 :CN104271671B ,2015-01-07