一种芯片加工用定位切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421732940.5

申请日：

2024-07-22

公开(公告)号：

CN223085134U

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

祝烽智敖学文游伟康祝进田

申请人：

江西杰创半导体有限公司

申请人地址：

344000 江西省抚州市南城县河东工业园区

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

H01L21/67 B28D5/00

代理机构：

安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151

代理人：

张雪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片生产加工用切割设备 [P].

贺妍 ;

冷若菲 .

中国专利 :CN220784469U ,2024-04-16

[2]

一种瓷砖生产加工用定位切割设备 [P].

蔡鸿源 ;

项玉平 .

中国专利 :CN208323871U ,2019-01-04

[3]

一种芯片加工批量化切割设备 [P].

郭寒栋 ;

张西峰 ;

王星 .

中国专利 :CN222429608U ,2025-02-07

[4]

一种熔喷布加工用定位切割设备 [P].

陈伟 .

中国专利 :CN215800611U ,2022-02-11

[5]

一种钢筋加工用定位切割设备 [P].

李树玺 ;

殷科 ;

张海岩 ;

杜磊 ;

葛冲 ;

董庆勇 ;

宗浩 ;

孙淑凯 ;

杨家坤 ;

王世召 ;

滕杰 ;

李仁阳 ;

王亚坤 .

中国专利 :CN220992686U ,2024-05-24

[6]

一种箱包加工用定位切割设备 [P].

刘敏 ;

沈敏 .

中国专利 :CN216972564U ,2022-07-15

[7]

一种芯片晶圆加工用切割设备 [P].

谢宇伦 .

中国专利 :CN221339011U ,2024-07-16

[8]

一种用于LED芯片加工用切割设备 [P].

廉鹏 ;

闫静 ;

陈晓琴 ;

孔笑天 ;

廖伟 .

中国专利 :CN214110995U ,2021-09-03

[9]

一种芯片晶圆加工用切割设备 [P].

杭昌 .

中国专利 :CN118664108A ,2024-09-20

[10]

一种芯片晶圆加工用切割设备 [P].

杭昌 .

中国专利 :CN118664108B ,2025-02-25

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