存储芯片和半导体测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510707791.X

申请日：

2025-05-29

公开(公告)号：

CN120236643A

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

王山川蓝帆曾冉冉

申请人：

杭州广立微电子股份有限公司

申请人地址：

310013 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座

IPC主分类号：

G11C29/12

IPC分类号：

G11C29/08 G11C29/56

代理机构：

杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250

代理人：

高扬

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-25	授权	授权
2025-07-01	公开	公开
2025-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G11C 29/12申请日:20250529

共 50 条

[1]

存储芯片和半导体测试系统 [P].

王山川 ;

蓝帆 ;

曾冉冉 .

中国专利 :CN120236643B ,2025-11-25

[2]

存储芯片测试装置和存储芯片测试系统 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN222337932U ,2025-01-10

[3]

半导体结构、存储芯片 [P].

王伟 ;

穆克军 .

中国专利 :CN120152380A ,2025-06-13

[4]

半导体结构、存储芯片 [P].

王伟 ;

穆克军 .

中国专利 :CN120152380B ,2025-12-05

[5]

半导体芯片测试平台（小规模存储芯片测试平台） [P].

金民中 ;

邱磊 .

中国专利 :CN308715413S ,2024-07-05

[6]

存储芯片测试组件及存储芯片测试系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

王万军 .

中国专利 :CN214428332U ,2021-10-19

[7]

存储芯片以及包括存储芯片的半导体封装件 [P].

李全一 .

韩国专利 :CN119317118A ,2025-01-14

[8]

存储芯片、半导体器件以及测试方法 [P].

瀧下隆治 .

中国专利 :CN120260661A ,2025-07-04

[9]

存储芯片测试装置和测试系统 [P].

许颖萍 ;

李华星 ;

俞文全 .

中国专利 :CN220543595U ,2024-02-27

[10]

存储芯片、芯片堆叠结构和半导体器件 [P].

曹博林 ;

张家瑞 .

中国专利 :CN119964613A ,2025-05-09

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