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一种晶圆表面贵金属提取工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311822456.1
申请日：
2023-12-27
公开(公告)号：
CN120221386A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
温子瑛
陶丽华
申请人：
无锡华瑛微电子技术有限公司
申请人地址：
214131 江苏省无锡市新区震泽路18号无锡(国家)软件园鲸鱼座A栋1楼
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
C22B11/00
C22B11/06
C22B7/00
代理机构：
苏州简理知识产权代理有限公司 32371
代理人：
高泽民
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |