一种用于晶圆测试的夹具及半导体测试设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421350435.4

申请日：

2024-06-13

公开(公告)号：

CN223107855U

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

张爱林

申请人：

苏州联讯仪器股份有限公司

申请人地址：

215129 江苏省苏州市苏州高新区湘江路1508号5幢

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28 G01R31/26

代理机构：

北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391

代理人：

赵云秀

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆隔热测试设备 [P].

杨善 .

中国专利 :CN222652879U ,2025-03-21

[2]

一种双向半导体晶圆测试夹具 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 ;

李建利 .

中国专利 :CN212989566U ,2021-04-16

[3]

半导体测试板卡、半导体测试设备及测试系统 [P].

袁晓航 ;

杨钊辉 ;

吴炳龙 ;

胡刚 ;

胡松德 .

中国专利 :CN223022311U ,2025-06-24

[4]

一种半导体晶圆测试探针夹具 [P].

阮永红 .

中国专利 :CN216900627U ,2022-07-05

[5]

一种半导体晶圆PCM测试设备 [P].

刘良国 .

中国专利 :CN110491823A ,2019-11-22

[6]

一种半导体晶圆隔热测试设备 [P].

孙晓光 ;

王坡 ;

陈维国 ;

贾鹏宽 ;

薛磊 .

中国专利 :CN121208065A ,2025-12-26

[7]

一种双向半导体晶圆测试夹具 [P].

崔军 .

中国专利 :CN223527164U ,2025-11-07

[8]

一种双向半导体晶圆测试夹具 [P].

龚健 .

中国专利 :CN216434173U ,2022-05-03

[9]

一种半导体测试结构及晶圆 [P].

黄彪子 ;

胡明辉 .

中国专利 :CN223052149U ,2025-07-01

[10]

一种半导体晶圆的测试结构 [P].

赵敏 ;

陈雷刚 ;

周柯 .

中国专利 :CN106505054A ,2017-03-15

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