一种接电端子连接结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510440353.1

申请日：

2025-04-09

公开(公告)号：

CN120320092A

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

何春武

申请人：

广东青杉精密电子有限公司

申请人地址：

528415 广东省中山市小榄镇盛丰祥盛北路3号第四层厂房

IPC主分类号：

H01R13/02

IPC分类号：

H01R13/40 H01R43/16

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

陈顺添

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省中山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01R 13/02申请日:20250409
2025-07-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种插头端子及其制作方法 [P].

李世煌 .

中国专利 :CN101291024A ,2008-10-22

[2]

一种LED外延结构及其制作方法、悬挂式芯片结构及其制作方法 [P].

席庆男 ;

许南发 ;

王晓慧 ;

李志 .

中国专利 :CN110660887A ,2020-01-07

[3]

一种连接结构及其制作方法、开关固定架、插座 [P].

彭美南 ;

申会员 ;

龚光辉 .

中国专利 :CN107221788A ,2017-09-29

[4]

OTP结构及其制作方法 [P].

戚丽娜 .

中国专利 :CN101452939A ,2009-06-10

[5]

闪存结构及其制作方法 [P].

曹开玮 ;

贺吉伟 ;

周文斌 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN106653759B ,2017-05-10

[6]

LED结构及其制作方法 [P].

丁海生 ;

马新刚 ;

李东昇 ;

李芳芳 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104409584B ,2015-03-11

[7]

一种半导体结构及其制作方法 [P].

李天慧 ;

于星 ;

王科 ;

秦俊峰 ;

王凡 .

中国专利 :CN113130383A ,2021-07-16

[8]

一种AMOLED封装结构及其制作方法 [P].

罗云鹏 .

中国专利 :CN110350007B ,2024-04-16

[9]

一种LDS天线结构及其制作方法 [P].

马军强 .

中国专利 :CN107275745B ,2017-10-20

[10]

一种半导体结构及其制作方法 [P].

李天慧 ;

于星 ;

王科 ;

秦俊峰 ;

王凡 .

中国专利 :CN113140448A ,2021-07-20

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