一种AMOLED封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910571777.6

申请日：

2019-06-28

公开(公告)号：

CN110350007B

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

罗云鹏

申请人：

福建华佳彩有限公司

申请人地址：

351100 福建省莆田市涵江区涵中西路1号

IPC主分类号：

H10K59/126

IPC分类号：

H10K59/12 H10K50/842 H10K71/00

代理机构：

福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214

代理人：

张明

法律状态：

授权

国省代码：

福建省莆田市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种AMOLED封装结构及其制作方法 [P].

罗云鹏 .

中国专利 :CN110350007A ,2019-10-18

[2]

一种AMOLED封装结构 [P].

罗云鹏 .

中国专利 :CN210200736U ,2020-03-27

[3]

AMOLED结构及其制作方法 [P].

魏新愿 ;

吴善雅 .

中国专利 :CN104269499A ,2015-01-07

[4]

AMOLED器件及其制作方法 [P].

韩佰祥 ;

吴元均 .

中国专利 :CN106206672A ,2016-12-07

[5]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

刘汉诚 ;

柯正达 .

中国专利 :CN113345847A ,2021-09-03

[6]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

刘汉诚 ;

柯正达 .

中国专利 :CN113345847B ,2024-03-12

[7]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN118943114A ,2024-11-12

[8]

一种OLED封装结构及制作方法 [P].

林志斌 ;

单勇 .

中国专利 :CN110911590B ,2024-08-20

[9]

一种OLED封装结构及制作方法 [P].

林志斌 ;

单勇 .

中国专利 :CN110911590A ,2020-03-24

[10]

一种高效散热封装结构及其制作方法 [P].

朱家昌 ;

李奇哲 ;

王刚 ;

吉勇 .

中国专利 :CN113066774A ,2021-07-02

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