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一种AMOLED封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920992116.6
申请日：
2019-06-28
公开(公告)号：
CN210200736U
公开(公告)日：
2020-03-27
发明(设计)人：
罗云鹏
申请人：
申请人地址：
351100 福建省莆田市涵江区涵中西路1号
IPC主分类号：
H01L2732
IPC分类号：
H01L5152
代理机构：
福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214
代理人：
张明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-27 | 授权 | 授权 |