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一种AMOLED封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520834352.7
申请日：
2015-10-22
公开(公告)号：
CN205141030U
公开(公告)日：
2016-04-06
发明(设计)人：
郑园
胡崇淋
陈天佑
申请人：
申请人地址：
516006 广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道666号科融创业大厦13层
IPC主分类号：
H01L5152
IPC分类号：
H01L2732
代理机构：
广州三环专利代理有限公司 44202
代理人：
章兰芳
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-06-15 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734008815 IPC(主分类):H01L 51/52 专利申请号:2015208343527 变更事项:发明人 变更前:郑园;胡崇淋;陈天佑 变更后:郑园;胡崇淋;陈天佑;胡君文;苏君海;李建华 |
| 2016-04-06 | 授权 | 授权 |
| 2016-06-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734008814 IPC(主分类):H01L 51/52 专利号:ZL2015208343527 变更事项:专利权人 变更前:信利(惠州)智能显示有限公司 变更后:信利(惠州)智能显示有限公司 变更事项:地址 变更前:516006 广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道666号科融创业大厦13层 变更后:516029 广东省惠州市仲恺高新区新华大道南1号 |