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一种双重干燥型AMOLED封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710468015.4
申请日：
2017-06-20
公开(公告)号：
CN107359272A
公开(公告)日：
2017-11-17
发明(设计)人：
白航空
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市新站区九顶山路以东奎河路以北合肥惠科金扬科技有限公司内
IPC主分类号：
H01L5152
IPC分类号：
H01L5156
H01L2732
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-12-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20170620 |
| 2019-05-31 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 51/52 申请公布日:20171117 |
| 2017-11-17 | 公开 | 公开 |