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芯片及其制造方法、数字隔离器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311814323.X
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN120221502A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
周健
王帅旗
张代中
申请人：
杰平方半导体（上海）有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号1幢4层401室
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/528
H01L23/538
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
王思琦
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20231226 |