一种印刷电路板堆叠结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421913673.1

申请日：

2024-08-08

公开(公告)号：

CN223053179U

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

金神勇

申请人：

江苏瑞普森电路科技有限公司

申请人地址：

222000 江苏省连云港市灌云县经济开发区浙江路8号中小企业园1号楼、6号楼

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司 11429

代理人：

吕晓雯

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省连云港市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷电路板堆叠结构 [P].

谢清河 ;

吴明兴 ;

陈尚伟 .

中国专利 :CN209592372U ,2019-11-05

[2]

一种印刷电路板堆叠结构 [P].

左茹 .

中国专利 :CN218243966U ,2023-01-06

[3]

一种印刷电路板堆叠结构 [P].

张宁 ;

张仪 .

中国专利 :CN221409530U ,2024-07-23

[4]

一种印刷电路板堆叠结构 [P].

蔡云锋 ;

吴刚 .

中国专利 :CN222073485U ,2024-11-26

[5]

印刷电路板堆叠结构 [P].

赵元孝 .

中国专利 :CN101453826B ,2009-06-10

[6]

印刷电路板堆叠结构 [P].

胡智凯 .

中国专利 :CN101360390A ,2009-02-04

[7]

堆叠印刷电路板 [P].

张飞 ;

申中国 ;

胡正高 ;

程功 .

中国专利 :CN213073215U ,2021-04-27

[8]

高频印刷电路板堆叠结构 [P].

钟轩禾 ;

曾建陵 .

中国专利 :CN105449463A ,2016-03-30

[9]

一种堆叠印刷电路板 [P].

薛培培 .

中国专利 :CN205179490U ,2016-04-20

[10]

一种多层印刷电路板 [P].

金神勇 .

中国专利 :CN221634039U ,2024-08-30

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