ウエハ加工用粘着テープ[ja]

被引：0

申请号：

JP20240016104

申请日：

2024-02-06

公开(公告)号：

JP7693863B1

公开(公告)日：

2025-06-17

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IPC主分类号：

H01L21/301

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共 47 条

[1]

ウエハ加工用粘着テープ[ja] [P].

NISHIKAWA TAKUYA ;

OTA SATOSHI .

日本专利 :JP2025120992A ,2025-08-19

[2]

半導体ウエハ加工用粘着シート[ja] [P].

KONDO WATARU ;

HIGASHIBEPPU YUKI ;

AKIYAMA ATSUSHI .

日本专利 :JP2025121748A ,2025-08-20

[3]

粘着テープおよび半導体ウエハ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012165551A1 ,2015-02-23

[4]

ウエーハの加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025160609A ,2025-10-23

[5]

ウエーハの加工方法[ja] [P].

NAKAMURA MASARU .

日本专利 :JP2024129249A ,2024-09-27

[6]

ウエーハの加工方法[ja] [P].

OMAE MAKIKO ;

KOIKE KAZUHIRO .

日本专利 :JP2025115492A ,2025-08-07

[7]

ウエーハの加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025008008A ,2025-01-20

[8]

ウエーハの加工方法[ja] [P].

HIROSE TSUBASA .

日本专利 :JP2025076008A ,2025-05-15

[9]

ウェーハの加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022172109A ,2022-11-15

[10]

ウエーハの加工方法及び面取り部除去装置[ja] [P].

HIRATA KAZUYA ;

IGA YUTO ;

TANAKA TAKAHITO ;

MIZUTANI AKIRA .

日本专利 :JP2024171630A ,2024-12-12

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