一种激光加工装置以及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510670359.8

申请日：

2025-05-23

公开(公告)号：

CN120244211A

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

杨涛于江李琳李博钟嘉

申请人：

中国科学院宁波材料技术与工程研究所

申请人地址：

315201 浙江省宁波市镇海区中官西路1219号

IPC主分类号：

B23K26/073

IPC分类号：

B23K26/0622 G02B27/09

代理机构：

北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734

代理人：

艾燕琴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/073申请日:20250523
2025-07-04	公开	公开
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种激光加工装置以及方法 [P].

杨涛 ;

于江 ;

李琳 ;

李博 ;

钟嘉 .

中国专利 :CN120244211B ,2025-10-14

[2]

一种激光加工装置 [P].

刘建业 ;

王毅 ;

马明凯 .

中国专利 :CN222660132U ,2025-03-25

[3]

激光加工模组、激光加工装置以及激光加工方法 [P].

齐永红 .

中国专利 :CN120920943A ,2025-11-11

[4]

激光加工装置、工艺及设备 [P].

蒋峰 ;

杨青峰 ;

张志桐 ;

向绍维 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

平致涛 .

中国专利 :CN120920905A ,2025-11-11

[5]

一种脆性透明材料激光加工装置及加工方法 [P].

施伟 ;

田怀勇 ;

金英杰 .

中国专利 :CN107350628A ,2017-11-17

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口义博 ;

高田伸浩 ;

野崎茂 ;

近藤圭太 .

日本专利 :CN117412831A ,2024-01-16

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口义博 ;

高田伸浩 ;

野崎茂 .

日本专利 :CN117916049A ,2024-04-19

[9]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

伊藤晴康 ;

安田敬史 ;

奥间惇治 ;

中野诚 .

中国专利 :CN103170734B ,2013-06-26

[10]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口友之 .

中国专利 :CN107866639B ,2018-04-03

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