一种芯片焊接或移除模组及芯片加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422039350.0

申请日：

2024-08-21

公开(公告)号：

CN223098194U

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

陈近刚孙杰

申请人：

深圳市智诚精展科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区7栋厂房二层东面、三层东面

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/04 B23K101/42

代理机构：

深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360

代理人：

秦杰珩

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片焊接加工装置 [P].

贾海波 ;

谢洪 ;

樊园园 ;

黄波 .

中国专利 :CN119525638A ,2025-02-28

[2]

一种芯片加工装置 [P].

戴智特 ;

袁玲 ;

高鹏飞 ;

黄飞龙 ;

彭广富 ;

杜圣弟 .

中国专利 :CN216563036U ,2022-05-17

[3]

开门装置及芯片加工装置 [P].

林海涛 ;

赵凯 ;

梁猛 ;

卢升 ;

时威 ;

吕治玮 ;

朱星宇 .

中国专利 :CN222966094U ,2025-06-10

[4]

一种芯片加工用焊接装置 [P].

曾龙 .

中国专利 :CN217889797U ,2022-11-25

[5]

一种用于微控芯片的焊接加工装置 [P].

黎秋球 .

中国专利 :CN210125791U ,2020-03-06

[6]

一种芯片夹具及加工装置 [P].

吴小宇 ;

赵虎 ;

方续东 ;

李谦 ;

荀巍 .

中国专利 :CN117773813B ,2024-05-14

[7]

一种芯片夹具及加工装置 [P].

吴小宇 ;

赵虎 ;

方续东 ;

李谦 ;

荀巍 .

中国专利 :CN117773813A ,2024-03-29

[8]

一种芯片自动搬运加工装置 [P].

王怀成 .

中国专利 :CN216213327U ,2022-04-05

[9]

一种半导体芯片的加工装置 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210614110U ,2020-05-26

[10]

一种芯片封装加工装置及方法 [P].

吕向东 ;

李政达 ;

欧阳托日 .

中国专利 :CN119560428A ,2025-03-04

← 1 2 3 4 5 →