Ｃｕ系粉末[ja]

被引：0

申请号：

JP20230204337

申请日：

2023-12-04

公开(公告)号：

JP2025089616A

公开(公告)日：

2025-06-16

发明(设计)人：

KIGOSHI YUTA

申请人：

FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F1/00

IPC分类号：

C22C9/00 C22C9/04 C22C9/05

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法律状态信息

共 50 条

[1]

溶浸用Ｃｕ系粉末[ja] [P].

日本专利 :JP6467535B1 ,2019-02-13

[2]

粉末冶金用銅系混合粉末[ja] [P].

日本专利 :JP2022074433A ,2022-05-18

[3]

酸素含有量が低いＣｕ−Ｇａ系合金粉末、Ｃｕ−Ｇａ系合金ターゲット材、およびターゲット材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5661540B2 ,2015-01-28

[4]

銀系金属粉末及び該銀系金属粉末の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7416516B1 ,2024-01-17

[5]

Ｃｕ核ボール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014203348A1 ,2017-02-23

[6]

Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ系合金の連続鋳造線棒材[ja] [P].

KATAOKA MASAHIRO ;

OISHI KEIICHIRO ;

SATO SHINOBU ;

ORAKU KANTA .

日本专利 :JP2024060760A ,2024-05-07

[7]

Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｉ－Ｐｂ－Ｐ系合金連続鋳造線棒材[ja] [P].

KATAOKA MASAHIRO ;

SATO SHINOBU ;

DAIRAKU KANTA ;

SUZAKI KOICHI ;

GOTO HIROKI .

日本专利 :JP2025077850A ,2025-05-19

[8]

ＳｍＦｅＮ系異方性磁性粉末の製造方法およびＳｍＦｅＮ系異方性磁性粉末[ja] [P].

日本专利 :JP2022189752A ,2022-12-22

[9]

積層造形用ＷＣ系超硬合金粉末[ja] [P].

SHIRATORI HIROSHI ;

SHINAGAWA KAZUYA ;

KOSEKI HIDEMINE ;

KUWABARA KOSUKE ;

OTSUBO YASUHIKO ;

OKAMOTO SHINYA .

日本专利 :JP2022050532A ,2022-03-30

[10]

鉛フリーＣｕ－Ｚｎ基合金[ja] [P].

日本专利 :JP2022074112A ,2022-05-17

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