复合材料结构、复合材料叠层结构、壳体及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421741921.9

申请日：

2024-07-22

公开(公告)号：

CN223030558U

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

王晓飞王海鹏王铮崔现超

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

B32B33/00

IPC分类号：

H05K5/02

代理机构：

上海音科专利商标代理有限公司 31267

代理人：

夏峰

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种复合材料结构、壳体和电子设备 [P].

何奕松 ;

徐延翔 ;

李庆孟 ;

徐逢 ;

袁航 ;

周青 ;

陈屹潇 ;

牛建伟 ;

谭景标 .

中国专利 :CN119502486A ,2025-02-25

[2]

复合材料加工方法及复合材料、电子设备 [P].

靳友林 ;

李美玲 .

中国专利 :CN119489562A ,2025-02-21

[3]

复合材料、壳体和电子设备 [P].

洪机剑 ;

何小玲 ;

方江魏 ;

陈华刚 ;

陈胜 ;

赵滟楠 .

中国专利 :CN120439642A ,2025-08-08

[4]

一种复合材料结构及电子设备 [P].

范亮 ;

毛咏发 ;

王世超 ;

张锋 .

中国专利 :CN216885582U ,2022-07-05

[5]

复合材料结构件和电子设备 [P].

张鸿鸣 ;

霍国亮 ;

臧永强 .

中国专利 :CN118906567A ,2024-11-08

[6]

复合材料结构件和电子设备 [P].

张鸿鸣 ;

霍国亮 ;

臧永强 .

中国专利 :CN118906567B ,2025-09-12

[7]

复合材料铺层方法及复合材料铺层结构 [P].

张羽 ;

汤伟 ;

高红荣 ;

王淑敏 .

中国专利 :CN117901443A ,2024-04-19

[8]

复合材料、复合材料的制备方法及电子设备 [P].

张旭 ;

章旭亮 ;

张新富 .

中国专利 :CN113201218A ,2021-08-03

[9]

复合材料结构 [P].

江滨 ;

欧阳羽林 ;

马成文 ;

饶水林 ;

蒋楠 ;

吴旭 ;

江祎玮 ;

刘丹 ;

胡瑛 ;

吴日林 .

中国专利 :CN205905484U ,2017-01-25

[10]

复合材料结构 [P].

费拉迪米尔·克里亚泽金 .

中国专利 :CN1491301A ,2004-04-21

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