复合材料、壳体和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510391681.7

申请日：

2025-03-28

公开(公告)号：

CN120439642A

公开(公告)日：

2025-08-08

发明(设计)人：

洪机剑何小玲方江魏陈华刚陈胜赵滟楠

申请人：

浙江华正新材料股份有限公司杭州爵豪科技有限公司杭州联生绝缘材料有限公司

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号

IPC主分类号：

B32B27/32

IPC分类号：

B32B27/28 B32B27/34 B32B27/02 B32B27/12 B32B9/04 B32B5/12 B32B37/06 B32B37/10 B32B38/08 B32B38/16 B32B27/04 B32B27/38 B29C70/34 H05K5/00

代理机构：

杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250

代理人：

盛影影

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

引用

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共 50 条

[1]

一种复合材料结构、壳体和电子设备 [P].

何奕松 ;

徐延翔 ;

李庆孟 ;

徐逢 ;

袁航 ;

周青 ;

陈屹潇 ;

牛建伟 ;

谭景标 .

中国专利 :CN119502486A ,2025-02-25

[2]

复合材料及应用其的壳体和电子设备 [P].

李庆孟 ;

陈雪辉 ;

徐延翔 .

中国专利 :CN215120859U ,2021-12-10

[3]

陶瓷复合材料、壳体及其制备方法和电子设备 [P].

胡梦 ;

陈奕君 ;

李聪 .

中国专利 :CN113603379A ,2021-11-05

[4]

一种复合材料壳体、电子设备 [P].

欧阳志斌 .

中国专利 :CN207118126U ,2018-03-16

[5]

电子设备、复合材料壳体及其制备方法 [P].

汤伟 ;

高红荣 ;

张羽 ;

李忠军 .

中国专利 :CN117082796B ,2024-03-12

[6]

复合材料结构件和电子设备 [P].

张鸿鸣 ;

霍国亮 ;

臧永强 .

中国专利 :CN118906567A ,2024-11-08

[7]

复合材料结构件和电子设备 [P].

张鸿鸣 ;

霍国亮 ;

臧永强 .

中国专利 :CN118906567B ,2025-09-12

[8]

复合材料结构、复合材料叠层结构、壳体及电子设备 [P].

王晓飞 ;

王海鹏 ;

王铮 ;

崔现超 .

中国专利 :CN223030558U ,2025-06-27

[9]

一种防静电复合材料、电子设备壳体以及电子设备 [P].

何永红 ;

朱泉和 .

中国专利 :CN102173157A ,2011-09-07

[10]

面漆组合物、复合材料、电子设备中框、电子设备壳体和电子设备 [P].

王晓光 ;

霍国亮 ;

高漫 ;

王刚 ;

臧永强 .

中国专利 :CN115074018A ,2022-09-20

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-08	公开	公开
2025-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B32B 27/32申请日:20250328