电子设备、复合材料壳体及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311334192.5
申请日
2023-10-16
公开(公告)号
CN117082796B
公开(公告)日
2024-03-12
发明(设计)人
汤伟 高红荣 张羽 李忠军
申请人
歌尔股份有限公司
申请人地址
261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号
IPC主分类号
H05K5/02
IPC分类号
B29C70/34 B32B9/04 B32B17/04 B32B27/02 B32B27/34 B32B33/00 B32B5/12
代理机构
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
谢亚如
法律状态
授权
国省代码
河北省 保定市
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共 50 条
[1]
复合材料以及电子设备 [P]. 
高红荣 .
中国专利 :CN117601518A ,2024-02-27
[2]
陶瓷复合材料、壳体及其制备方法和电子设备 [P]. 
胡梦 ;
陈奕君 ;
李聪 .
中国专利 :CN113603379A ,2021-11-05
[3]
电子设备、复合材料结构件及其加工方法 [P]. 
汤伟 ;
高红荣 ;
张羽 ;
王淑敏 .
中国专利 :CN117103730B ,2024-03-08
[4]
复合材料、复合材料预浸料的制备方法以及电子设备 [P]. 
王淑敏 ;
高红荣 ;
张羽 ;
汤伟 .
中国专利 :CN117417629A ,2024-01-19
[5]
复合材料以及电子设备 [P]. 
阳军 ;
周列春 ;
李华林 ;
伍锡杰 .
中国专利 :CN102187751A ,2011-09-14
[6]
复合材料、壳体和电子设备 [P]. 
洪机剑 ;
何小玲 ;
方江魏 ;
陈华刚 ;
陈胜 ;
赵滟楠 .
中国专利 :CN120439642A ,2025-08-08
[7]
模具、热塑性复合材料及其加工方法、电子设备 [P]. 
汤伟 ;
高红荣 ;
张羽 ;
王淑敏 .
中国专利 :CN117067451B ,2024-04-09
[8]
复合材料制备方法、复合材料以及电子设备 [P]. 
汤伟 ;
张羽 ;
许丽丽 ;
王淑敏 ;
李豪杰 ;
高红荣 .
中国专利 :CN118906498A ,2024-11-08
[9]
一种复合材料壳体、电子设备 [P]. 
欧阳志斌 .
中国专利 :CN207118126U ,2018-03-16
[10]
复合材料制备方法、复合材料以及电子设备 [P]. 
汤伟 ;
张羽 ;
许丽丽 ;
王淑敏 ;
高红荣 .
中国专利 :CN118906499A ,2024-11-08